主要用途：
半導(dǎo)體外延爐主要用于化合物半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中外延膜的液相外延生長(zhǎng)，是光電子器件研制、生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝裝備。
技術(shù)特點(diǎn)：
    自動(dòng)化程度高，除裝片、取片外，整個(gè)工藝過(guò)程均由工業(yè)計(jì)算機(jī)控制自動(dòng)完成。
工藝操作可由機(jī)械手完成。
    機(jī)械手運(yùn)動(dòng)定位精度小于0.1mm。
    爐溫穩(wěn)定、重復(fù)性好，恒溫區(qū)精度優(yōu)于±0.5℃，降溫速率在0.1～6℃/min范圍內(nèi)可調(diào)節(jié)，降溫過(guò)程中恒溫區(qū)平坦度佳，斜率線性度好。
    冷卻功能完善。
    保護(hù)功能周全可靠。
    設(shè)備可靠性高，工藝重復(fù)性好。